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（五）引进发展集成电路封装测试业。突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的封装技术瓶颈，实现高端绝缘栅双极型晶体管（IGBT）封装模块的产业化，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、五代移动通信需要。面向京津冀地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。大力发展圆片级封装、系统级封装、芯片级封装、硅通孔、三维封装、真空封装等，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。（责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府）

上海市住建委表示，目前上海住房租赁市场总体平稳，住房租赁公共服务平台上线以来，挂牌待租房源始终保持在4万套（间）以上，日均更新约2200套（间）；住房租金未出现大起大落，也未发现租金快速上涨的趋势。上海市将充分发挥国资国企“稳定器”和“压舱石”作用，多渠道增加住房租赁市场供应，优化租赁市场供应结构，切实服务好租房群体。

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央行有关负责人表示，此次降准释放资金约9000亿元，有效增加金融机构支持实体经济的资金来源，还能降低银行资金成本每年约150亿元，通过银行传导可以降低贷款实际利率。上述负责人表示，定向降准是完善对中小银行实行较低存款准备金率的“三档两优”政策框架的重要举措，有利于促进服务基层的城市商业银行加大对小微、民营企业的支持力度。这些都有利于支持实体经济发展。

对此，上游新闻记者采访了上述多家企业。发现重庆相关企业大多有登陆科创板的想法和计划，但具体落地时间和后续计划还未定。重庆物奇科技有限公司（简称“物奇科技”）相关负责人告诉记者，去年年底，重庆市渝北区相关部门组织大家召开关于科创板的相关座谈。“公司目前有打算登陆科创板，但具体什么时候落地还未确定，目前公司仍处于正常的营业状态。”

融360数据统计，目前市场中有小部分银行分支行暂停房贷业务，其中多为中小银行，就市场中银行消化房贷业务需求的占比来看，中小型银行占比较小，个别中小银行调整实际对市场影响并不大。就居民最关心的未来房贷利率走向问题，报告结合历史数据及模型进行了预测：若房贷保持当前增速，2018年第三季度末将有可能破6%。但从过程来看，将会是平稳上升，且随着差异化信贷的落地，对刚需将会呈现出有利趋势。